La estatal ejecutó exitosamente esta colocación a 10 años plazo, reflejando la confianza de los inversionistas en los proyectos de la Corporación y en Chile.

Aprovechando las favorables condiciones que presenta el mercado de deuda, Codelco anunció hoy en Nueva York una operación que permitirá financiar sus proyectos estructurales y, al mismo tiempo, mantener una sólida posición financiera. 

De este modo, la cuprífera realizó una exitosa colocación de bonos por US$ 900 millones a 10 años plazo, con un rendimiento de 5,133%. El libro de órdenes alcanzó una sobresuscripción de diez veces y generó una demanda de 400 inversionistas, lo que comprimió el spread sobre el bono del tesoro americano hasta llegar a un valor final de emisión de 158 puntos base. Esto representa cero “castigo por nueva emisión”, algo que los emisores corporativos y los gobiernos latinoamericanos no lograban desde septiembre de 2021.

Con esta emisión, Codelco fortalece su liquidez y mantiene su estrategia de calzar el perfil de amortización de su deuda con el periodo en que los proyectos estructurales ―entre ellos Chuquicamata Subterránea, Nuevo Nivel Mina, Rajo Inca y Traspaso Andina― estén en plena producción.

La transacción de emisión fue liderada por los bancos BNP Paribas, Bank of America, Banco Santander, y  Scotia Capital (USA) Inc.

“Codelco mantiene una sólida posición de caja, y esta colocación de bonos consolida aún más nuestra estrategia financiera que tiene como principal foco la concreción de nuestros proyectos estructurales. Esto  fue valorado por nuestros inversionistas, quienes mostraron un alto interés en esta nueva emisión”, afirma el vicepresidente de Administración y Finanzas, Alejandro Rivera.